2013年7月18日 – 推動高能效**的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)宣布，公司位于加拿大Burlington的先進封裝廠已經(jīng)獲得醫(yī)療設(shè)備設(shè)計及制造的****管理系統(tǒng)標準ISO 13485:2003的認證。這特制的工廠占地95,000平方英尺(約8,826平方米)，有135名雇員，專門設(shè)計及制造用于植體及佩戴式醫(yī)療設(shè)備的極微型系統(tǒng)級封裝(SiP)定制封裝。

安森美半導體醫(yī)療分部副總裁唐舜強說：“微型化是醫(yī)療設(shè)備的一個重要趨勢；把不同技術(shù)制造的多個裸片及分立元件集成于一個堆疊的架構(gòu)中，能夠顯著節(jié)省電路板空間及提升系統(tǒng)性能。助聽器、連續(xù)血糖監(jiān)測儀及植體除顫器等應用的設(shè)計制造商常常面臨挑戰(zhàn)，須找出新方法以進一步減小設(shè)備尺寸，這推動了**封裝方案的需求。”

ISO 13485標準著重于產(chǎn)品開發(fā)期間的風險管理及設(shè)計控制、針對植體設(shè)備監(jiān)察及追蹤的特定要求，以及修正性及預防性措施的有效性的驗證。在認證審核期間，安森美半導體Burlington工廠的運營設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務等方面的“不合規(guī)”及“關(guān)注問題”均為零。

這ISO 13485認證與安森美半導體現(xiàn)有的品質(zhì)認證相輔相成；包括ISO/TS 16949、ISO 9001、AS 9100、ISO 14001、MIL-PRF-38535、QML、C-TPAT及STACK。

安森美半導體品質(zhì)**副總裁Keenan Evans說：“這認證確認了我們公司的品質(zhì)管理系統(tǒng)，以及我們致力于醫(yī)療市場及設(shè)計與制造醫(yī)療行業(yè)要求的極微型系統(tǒng)級封裝的流程。這里程碑肯定我們致力于滿足現(xiàn)行的品質(zhì)要求及遵從相應規(guī)范的不懈努力，加強客戶的信心，讓他們知道其合作伙伴獲另一認證，為他們提供的高品質(zhì)先進封裝方案都是經(jīng)由明確的品質(zhì)系統(tǒng)?！?

關(guān)于安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)致力于推動高能效電子的**，使工程師能夠減少全球的能源使用。公司**的高能效電源和信號管理、邏輯、分立及定制方案陣容，幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、**/航空及電源應用的獨特設(shè)計挑戰(zhàn)。公司運營敏銳、可靠、世界**的供應鏈及品質(zhì)項目，及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計中心在內(nèi)的業(yè)務網(wǎng)絡。