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Mill-Max Press-Fit技術(shù)介紹
日期：2025-04-27 03:33
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摘要：Mill-Max壓配式插針和插座是電氣和電子應(yīng)用中*通用的互連組件類型之一。單獨(dú)使用或組裝在連接器陣列中，可用于端接到PC板的單根導(dǎo)線或作為板或板或組件互連的板。單獨(dú)的引腳和插座適用于特定的外形尺寸，可用于從開(kāi)機(jī)到邏輯電平的信號(hào)傳輸。
Mill-Max壓配式插針和插座是電氣和電子應(yīng)用中*通用的互連組件類型之一。單獨(dú)使用或組裝在連接器陣列中，可用于端接到PC板的單根導(dǎo)線或作為板或板或組件互連的板。單獨(dú)的引腳和插座適用于特定的外形尺寸，可用于從開(kāi)機(jī)到邏輯電平的信號(hào)傳輸。
機(jī)加工針技術(shù)的好處
- 無(wú)縫的構(gòu)建防止接觸污染波浪或回流焊接。
- 專門的壓配功能幾何形狀（三角形，正方形，六角形，八角形）以滿足特定應(yīng)用的孔尺寸要求。
- 引腳插座上的導(dǎo)入埋頭孔以便于引腳對(duì)齊。
- 引腳和插座外殼由黃銅合金加工而成，具有強(qiáng)度，導(dǎo)電性和熱性能。
- 多指鈹銅觸點(diǎn)夾配合引線進(jìn)**密電氣連接，并提供*佳的功率和力分布。
- 兩件式插座結(jié)構(gòu)（外殼和接觸夾）可實(shí)現(xiàn)成本效益高的電鍍組合，實(shí)現(xiàn)*佳的可焊性和導(dǎo)電性
應(yīng)用程序可以在電源，控制功能，信號(hào)，數(shù)據(jù)，甚至射頻。毫米*大的方法來(lái)壓配合插針和插座是獨(dú)特的，應(yīng)用專門的精密加工針技術(shù)，提供了多種沖壓成型連接器的優(yōu)勢(shì)：
這些分立引腳互連非常適合以下應(yīng)用：
- 電腦主板的子板
- 組件到PC板
- 模塊到PC板
- 電纜到PC板
- 電纜到電纜
選項(xiàng)
印制電路板已變得越來(lái)越復(fù)雜，因?yàn)闉榱朔细咚匐娐钒逶O(shè)計(jì)，增加了更多的電路層和多個(gè)接地層。這使得這些多層電路板像背板一樣厚重，從而使其元件的波動(dòng)或回流焊很困難。波峰焊需要大量的預(yù)熱，回流焊需要很多額外的預(yù)熱區(qū)。
Mill-Max提供了許多連接器組件以及用于壓配到電路板中的電鍍通孔，模制外殼或鉆孔（不鍍通孔）的分立引腳和插座。使用本指南作為可用的不同選項(xiàng)的總體概述。
通孔壓合選項(xiàng)
Mill-Max的精密加工允許我們沿著針筒切割多面形狀的特征，例如六邊形，五邊形，正方形，長(zhǎng)方形和三角形，這些功能用作電鍍通孔的壓配特征。
這些類型的引腳通常壓配到多層電路板上的電鍍通孔中。多面壓合形狀的優(yōu)點(diǎn)是壓合后會(huì)留下一個(gè)從孔底部到孔頂部的連續(xù)的銅路徑。沿著壓配形狀的直徑的點(diǎn)旨在切入電鍍通孔的銅壁中，而形狀的平坦部分提供釋放以*小化在電鍍通孔中產(chǎn)生空隙的風(fēng)險(xiǎn)。用于多面壓入式銷的孔尺寸比標(biāo)準(zhǔn)的鍍通孔需要更多的考慮; 必須特別注意所使用的鉆孔尺寸。鉆頭尺寸應(yīng)略大于壓配特征點(diǎn)的直徑。例如：如果一個(gè)離散的容器有一個(gè)直徑為0.109英寸的六角形。?。1095“，即：使用＃35或者2.8mm的鉆頭（實(shí)際鉆孔直徑通常比FR-4的標(biāo)稱鉆頭尺寸小0.0005英寸）。然后用銅標(biāo)稱成品孔的尺寸將是 ? 0.106" 。
推薦演習(xí)不推薦用于“壓合”PTH。通常，幾何特征的尖銳點(diǎn)被賦予0.002“扁平，以便在插入時(shí)不切割PTH的銅。當(dāng)銷被壓入鍍通孔時(shí)，重要的是保留間隙，允許焊料填充孔并且通過(guò)板“芯吸”而沒(méi)有空隙或焊劑滯留。
當(dāng)將鍍金針壓入鍍金板或錫針時(shí)鍍錫板中，接觸的是類似金屬的“冷焊”。這會(huì)產(chǎn)生極高的插入力，可能會(huì)損壞電路板或連接器?？字械臐?rùn)滑劑將大大減少“冷焊”。建議使用觸點(diǎn)潤(rùn)滑劑，如OS-138。也可以使用肥皂溶液，然后進(jìn)行紙板清洗。酒精不是一種有效的潤(rùn)滑劑，但它可以使用而不留下粘性殘留物。即使使用潤(rùn)滑劑，仍會(huì)發(fā)生一些“冷焊”，這會(huì)在壓制過(guò)程中在孔中產(chǎn)生局部熱量。新聞速度應(yīng)該是緩慢的，以盡量減少對(duì)板的熱損傷。
當(dāng)指定可以接受多面壓入式插腳的鍍通孔時(shí)，PCB制造商應(yīng)該給出實(shí)際的鉆孔尺寸（在通電之前）以及商業(yè)成品孔公差（±0.002“， ±.003“等）。
當(dāng)電鍍大面板時(shí)，需要注意電路板制造商的注意事項(xiàng)：重要的是掩蓋電鍍銅槽內(nèi)面板的邊緣，以減少相對(duì)于面板中心孔的邊緣孔中過(guò)量的銅積聚。孔中鍍錫的厚度對(duì)于壓配操作來(lái)說(shuō)并不重要; 它足夠柔軟，可以被銷釘移動(dòng)。
連接器陣列與壓配合選項(xiàng)
Mill-Max獲得**，具有獨(dú)特的兼容性引腳設(shè)計(jì)，其特點(diǎn)是中空開(kāi)槽尾部封閉并符合電鍍通孔的尺寸，從而防止損壞。產(chǎn)品和PCB之間的機(jī)械和電氣接口由一個(gè)類似彈簧的部分和一個(gè)電鍍的通孔組成。另外，開(kāi)槽尾部和一系列精細(xì)鋸齒的組合使得與孔內(nèi)的錫電鍍成為可靠的氣密連接。符合Mill-Max標(biāo)準(zhǔn)的尾部連接器可用作分立引腳和插座，采用 6至40引腳的雙列直插（DIP）封裝，以及單排和雙排條。
符合標(biāo)準(zhǔn)的尾部插座通常用于堆疊具有各種引腳頭的多層板，具有符合標(biāo)準(zhǔn)的尾部或標(biāo)準(zhǔn)的尾部。
符合標(biāo)準(zhǔn)的尾部插座和互連可提供兩種尾部長(zhǎng)度，一種用于.060“ - .100”厚的面板，另一種用于.090“ - 。130”厚的面板。并且可以使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的公差為±.003“鉆孔尺寸應(yīng)在電鍍前指定，以使成品孔尺寸在±.003“公差范圍內(nèi)。例如，要實(shí)現(xiàn)0.040±0.003“的成品孔直徑，如果孔中的銅*小規(guī)格為.001”至0.0025“，則電鍍會(huì)名義上將孔直徑減小0.0035”，因此應(yīng)使用1,1mm（.0433“）鉆頭。
用于模制外殼的壓配選項(xiàng)，或鉆孔（未鍍通孔）
為了插入模制外殼或鉆孔，Mill-Max建議 在銷體上使用倒鉤功能。如果旋轉(zhuǎn)是應(yīng)用中的一個(gè)問(wèn)題，我們強(qiáng)烈建議 在針體上使用滾花。對(duì)于這些特征，通常可以指定鉆孔的公差為±.001“。
另外還有我們獨(dú)特的低矮型兼容的主體插座，能夠壓入.041“至.044”直徑的FR-4安裝孔。
這款新型分立式插座采用Mill-Max＃10或＃11接觸片，額定電流分別為2 A和3 A，非常適用于帶有微型.010“ - 。020”（0,3mm - 0,51mm）組件引腳。光滑的子彈形主體將插座自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)安裝孔。插座殼體具有寬口埋頭孔，用于引導(dǎo)內(nèi)部的精密器件引線。高速螺絲機(jī)上的精密加工，這個(gè)黃銅插座是完全鍍金的*佳導(dǎo)電性和*高的質(zhì)量。
符合Mill-Max要求的主體插座可以批量供貨，也可以在耐高溫Kapton聚酰亞胺薄膜上進(jìn)行定制配置以優(yōu)化包裝。
- 符合FR-4的.041-.044安裝孔的壓裝體
- 微型器件的分立插座直徑介于.010“ - .020”之間。
- 圓滑的子彈形主體，便于組裝。
- 廣口埋頭孔將裝置銷引導(dǎo)到容器中。
- 可以散裝或可以包裝在Kapton薄膜上。
- RoHs兼容，鍍金外殼和內(nèi)部MM＃10或＃11接觸片。
現(xiàn)在請(qǐng)聯(lián)系授權(quán)的Mill-Max代理商-韋德科技（深圳）有限公司，致電0755-26656615或者發(fā)郵件至sales@wadkj.com進(jìn)行咨詢了解。，讓我們向您展示我們的精密高速車削技術(shù)如何可靠，經(jīng)濟(jì)和高效地滿足您的壓配合互連要求。